Компания Intel собирается создать процессоры с более чем триллионом транзисторов менее чем через 10 лет.
На мероприятии IEDM 2022 компания опубликовала девять исследовательских работ на тему будущих разработок и планов. В частности, там описываются новые 2D-материалы для транзисторов, новая технология трёхмерной компоновки, которая уменьшит разрыв в производительности и мощности между чиплетными и однокристальными процессорами до почти незаметного диапазона, и прочее. Там же есть и информация о планах Intel о выпуске процессоров более чем с триллионом транзисторов уже к 2030 году.
Большую ставку Intel делает на новую технологию 3D-упаковки квазимонолитных чипов (Quasi-Monolithic Chips; QMC). Суть в том, что QMC нацелена на то, чтобы предложить почти те же характеристики, что и межсоединения, используемые в монолитных кристаллах. Известно, что QMC — это новая технология гибридного соединения с шагом менее 3 микрон, которая приводит к 10-кратному увеличению энергоэффективности и плотности производительности по сравнению с разработками Intel, представленными на прошлогодней выставке IEDM. В прошлом году был описан подход с шагом 10 микрон, и даже он уже был 10-кратным улучшением относительно используемых сейчас технологий. То есть Intel как минимум на бумаге смогла добиться 100-кратного улучшения энергоэффективности и плотности всего за несколько лет. Кроме того, QMC также позволяет размещать несколько микросхем вертикально друг над другом.
Что интересно, темпы увеличения плотности размещения транзисторов в обозримом будущем, согласно планам Intel, будут примерно соответствовать закону Мура. При этом цены на полупроводниковую продукцию продолжат расти.
