IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве в разработке EUV-резиста для техпроцесса менее 1 нм.
Компании планируют разработать необходимый техпроцесс для масштабирования производства логических микросхем размером менее 1 нм с использованием высокоапертурной EUV-литографии и технологии сухого резиста Aether от Lam. Разработка будет проводиться на базе научно-исследовательского центра IBM Research в составе комплекса NY Creates Albany NanoTech Complex в Олбани на территории штата Нью-Йорк.
Сотрудничество IBM и Lam Research длится уже более 10 лет. Они в свое время внесли значительный вклад в разработку техпроцесса 7 нм, архитектуры нанолистовых транзисторов и интеграцию ранних EUV-процессов. В рамках партнерства, IBM в 2021 году заявила о первом в мире чипе, созданном по техпроцессу 2 нм.
Согласно новому соглашению, ключевое внимание будет уделяться проверке полноценных техпроцессов для нанолистовых и наностековых архитектур транзисторов и обеспечения питания с обратной стороны с использованием платформ травления Kiyo и Akara от Lam, систем охлаждения Striker и ALTUS Halo, а также сухого резиста Aether.
Традиционная литография использует химически усиленные резисты, которые обрабатываются влажным способом. Они тяжело справляются с более жесткими допусками, которых требуют EUV-сканеры с высокой числовой апертурой. Сухой резист Aether от Lam наносится с помощью парофазных прекурсоров, а не в результате центрифугирования, и обрабатывается с использованием плазменного сухого процесса.
Металлорганические соединения Aether поглощают в 3-5 раз больше ультрафиолетового излучения по сравнению с традиционными резистивными материалами на основе углерода. Это снижает необходимую дозу облучения для каждого цикла на пластине и помогает поддерживать одноразовое формирование рисунка на передовых технологических узлах без необходимости более дорогостоящего многократного формирования рисунка.
В январе Lam объявила, что ведущий производитель памяти выбрал Aether в качестве основного инструмента для инновационных процессов производства DRAM. Цель IBM и Lam Research заключается в том, чтобы обеспечить надежный перенос высокочастотных EUV-шаблонов на реальные слои транзисторов с высокой отдачей, а также ускорить внедрение высокочастотных EUV-технологий в производстве межсоединений и шаблонов транзисторов следующего поколения. Именно в вопросе отдачи при переносе технология сухого резиста Aether имеет преимущество над традиционными мокрыми процессами, поскольку меньшее количество этапов между экспозицией и травлением означает меньшую вероятность ухудшения качества шаблона при сложной геометрии.
Транзисторы из нанолистов представляют многослойные конструкции из нескольких кремниевых пластин, что позволяет увеличить проводимость без увеличения размеров. Компании планируют разработать и проверить полные технологические процессы для нанолистовых и наностековых транзисторов и для обратного питания, когда энергия направляется через заднюю поверхность пластины, высвобождая передние слои межсоединений для улучшения прохождения сигнала.
СпецпроектыТопові QD-OLED і Mini‑LED монітори MSI для ігор, роботи та кіно у 2026 роціЗенітні дрони – новий ешелон ППО. Як вони покращать захист енергетики? Розбираємо на прикладі WIY STRILA
Ранее мы писали, что китайцы взломали литографическую машину ASML при попытке украсть секреты. Исследователи из Корнелльского университета создали первый в мире чип, работающий на микроволнах вместо традиционных цифровых схем.
Энтузиаст превратил собственный сарай в «чистое» помещение для производства микросхем
Источник: Tom’sHardware
